在設計多層PCB線路板之前，首先應根據(jù)電路板尺寸的大小和電磁兼容性要求來確定相應的電路板結構。確定結構后，還可以確定內層的位置以及信號在每層上的分布。堆疊結構是影響EMC性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要途徑。

確定層數(shù)

根據(jù)多層PCB線路板信號線的特殊要求（例如差分線和敏感信號線的類型和數(shù)量）對信號層進行分層。然后根據(jù)電源類型，隔離度和抗干擾性確定內層的數(shù)量。

考慮電路板的排列順序

在這一點上，重要的是要注意特殊信號層的分布，源層和層的分布。信號層應與內層相鄰，并且內層和接地層應緊密耦合。電路中的高速信號傳輸層是夾在兩個內部電氣層中間的信號中間層。串擾的發(fā)生應避免串擾的發(fā)生。多個接地內部電氣層可有效降低接地阻抗。

這樣獲得的多層PCB線路板可以根據(jù)電路板橫截面上的鍍通孔實現(xiàn)電連接。該板可為設計者提供超過兩層的設計，以將電路板印刷到敷設板上，并提供較大的電源和接地面積。