金屬是PCB線路板底座的一種選擇。所謂的“金屬芯”板具有更大的重量，但也提供了更好的耐用性和強度。大多數都是由鋁制成的，但是也存在可以替代的合金。通常，這些板的特征是金屬基礎層，第二層導電電介質材料，然后是頂部的最后一層銅。金屬芯電路板廣泛用于固態應用以及無法使用陶瓷基板的使用情況。例如：金屬芯電路板非常適合LED應用，但也可以用于其他照明應用，它們還在汽車電子設計中發揮作用。

HDI

HDI或高密度互連器是PCB線路板設計的另一種選擇。顧名思義，這種材料具有很高的線分布密度，通常用于設計人員需要在不犧牲電子性能的情況下減輕其重量和尺寸的情況。HDI可以利用盲孔和埋孔，微孔，焊盤中的通孔以及表面之間的通孔。

高Tg

隨著電路板溫度和周圍環境溫度的升高，PCB線路板基層的材料實際上會改變狀態。材料可以保持剛性的溫度越高，則對于板設計而言，材料的性能越好。當然，在低溫環境中，這不是什么大問題。但是，在高溫環境下，玻璃化轉變溫度（Tg）很重要。高Tg材料可提供這些應用所需的耐熱性，并且它們開始在各行業中越來越普遍地使用。

關于焊料和毒性的注意事項

焊接電路板會暴露在含鉛煙霧中（鉛有時包含在焊料中）。由于任何PCB線路板都需要焊接，因此，請始終在通風良好的地方焊接電路板，同時穿戴適當的防護裝備。