pcb厚銅線路板可以通過電鍍和蝕刻這兩個主要過程來制造。與其他PCB相比，該電路由一層薄薄的銅箔制成。銅板與FR4或其他基于環氧的物質均勻地層壓在一起。以下是厚銅PCB在制造時常見的一些問題：

通孔是由電路板任一側上的焊盤制成的，并鍍上這些間隙的隔板以連接電路板的不同側。pcb厚銅線路板如果在結構中所稱的墊的尺寸過小，則由于鉆間隙占據了很大一部分墊子。最小的環形圈尺寸通常是DRC程序的一部分。在此引用此問題是由于可能在原型表中擊中的常規鉆探事件所致。

如果通過有限的跟隨僅將極少量的銅倒入與較大的類似銅倒入相關聯，則在pcb厚銅線路板制造過程中切斷它們是可行的，將它們“倒伏”在電路板上的不同部分上。可能會導致意外的短褲。因此，由銀器引入的問題由于制造商改變為使用照片而啟動的劃痕裝置，這些問題最近已減少。因此，盡管白銀仍需保持與結構的戰略距離，但它們并沒有像以前那樣普遍存在。

優質的厚銅PCB具有環形環，在焊盤之間不留額外的間隙。因此，在選擇pcb厚銅線路板制造商時可以特別注意這點，可以避免很多麻煩。