在電子設備的制造與使用過程中，PCB（印制電路板）的金手指部位常因頻繁插拔等原因出現劃傷。金手指作為重要的連接區域，其劃傷可能會對電路的信號傳輸和電氣性能產生不良影響。以下是幾種常見的 PCB 板金手指劃傷修復辦法：
- 邊緣接觸修復-電鍍方法 ：當金手指的邊緣觸點被焊料污染、劃傷或鍍層磨損時，可采用此方法進行修復。首先，要清潔受污染的區域，去除焊錫等雜質；然后，通過電鍍的方式重新鍍層，使金手指恢復到正常的導電狀態。具體步驟包括用焊錫剝離溶液擦拭污染區域，直到所有焊錫都被清除，再用水沖洗該區域，并進行全水沖洗。之后，應用膠帶，將電線焊接到需要電鍍的觸點邊緣。接著，涂上膠帶，并在觸點上涂上導電涂料。最后，用飽和電鍍探針刷洗表面，擦拭所有觸點。這種方法適用于重新電鍍任何金屬表面，但需注意要電鍍的表面不能有深劃痕、刻痕、針孔或其他缺陷。
- 邊緣接觸修復-滴膠法 ：該方法采用新的邊緣觸點替換損壞的邊緣觸點，使用液體環氧樹脂將新的邊緣觸點粘合到電路板表面。具體步驟為先卸下有缺陷的邊緣觸點，并從連接電路中刪除焊罩。選擇與缺少的 PCB 金手指邊緣觸點匹配的替換品，切出新的邊緣觸點，然后用膠帶將其放置在適當的位置。將懸垂的新邊緣觸點伸出來，與現有的斜角融合，完成維修。此方法能保持 PCB 板表面光滑且平坦，確保金手指的正常功能。
- 邊緣接觸修復-貼膜法 ：此方法是用具有干膜粘合劑背襯的新邊緣觸點替換損壞的觸點，并通過粘合鐵將其粘到電路板表面。首先，移除有缺陷的邊緣觸點并從連接電路中移除阻焊層。選擇匹配的替換品后，從新觸點背面的焊點區域刮掉粘合膜，切掉新的邊緣觸點，從鍍層切開。接著，使用高溫膠帶將新的邊緣觸點放置到位，用烙鐵粘合新的邊緣觸點。最后，銼削新邊緣接觸的懸垂部分以與現有斜面融合，完成修復。
在修復 PCB 板金手指劃傷時，需要根據實際情況選擇合適的修復方法。無論采用哪種方法，都需要專業的技術和工具以及嚴謹的操作流程，以確保修復后的 PCB 板金手指能夠正常工作，不影響整個電子設備的性能和穩定性。同時，在日常的生產、使用和運輸過程中，應加強對 PCB 板的保護，減少金手指劃傷的發生幾率，提高產品質量和使用壽命。