基板材料
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FR-4：這是目前最常用的車載電子線路板基板材質。FR-4是一種玻璃纖維增強環氧樹脂板，具有優良的絕緣特性、機械強度和穩定性，能夠在各種惡劣環境下保持穩定性能，如高溫、低溫、潮濕、振動等條件。它還可以添加特殊填料以滿足更高性能的要求，如高Tg（玻璃化轉變溫度）的FR-4板材可適應更高的溫度環境。
導電材料
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銅箔：是PCB上的主要導電材料，通常為電解銅箔，其厚度根據不同的線路要求有1oz、2oz等多種規格，1oz銅厚約35微米，2oz銅厚約70微米。這些銅箔通過光刻、蝕刻等工藝形成所需的電路圖形，以實現電流的傳輸和信號的連接。
汽車電路板在材質選擇上注重性能與可靠性，以應對車輛復雜的工作環境和高要求的電氣性能。