常見的剛撓結合板制作的難點有哪些？應該如何應對？
在電子制造領域，PCB（印制電路板）剛撓結合板因其獨特的剛性與柔性結合特性，成為了許多高端電子產品的首選。然而，這種復合材料的制作并非易事，其制作過程中會遇到許多挑戰和難點。 一、常見的剛撓結合板制作難點 1. 材料選擇與匹配 剛撓結合板需要同時滿足剛性區和柔性區的不同需求，因此材料的選擇和匹配至關重要。材料之間的物理和化學性質差異可能導致制作過程中的不兼容問題，如熱膨脹系數不匹配、焊接性能差等。 2. 設計與布局挑戰 剛撓結合板的設計需要同時考慮剛性區和柔性區的布局，確保電路性能和結構的穩定性。設計不當可能導致在彎曲或折疊過程中出現斷裂、短路等問題。此外，由于剛撓結合板的結構特殊性，其布線難度也相對較高。 3. 生產工藝與技術難度 [...]