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印刷電路板（PCB）上的電連接取決于銅的導電率。然而，作為活性化學物質，銅在暴露于大氣濕度下時往往會被氧化，從而導致高溫焊接中可能發生的問題，嚴重威脅組件在PCB板上的牢固并降低最終產品的可靠性。因此，就PCB的性能而言，表面處理承擔兩個關鍵責任：保護銅免于被氧化，以及在準備將組件組裝到PCB上時提供高可焊性的表面。 可以根據不同的技術和所涉及的化學物質將板面漆分為不同的類別：HASL（熱風焊接流平），沉錫，沉銀，OSP，ENIG和ENEPIG等。在所有的PCB板的表面處理中，OSP變得越來越普遍，它具有低成本和環境友好的特性，這使我們有必要更好地了解它。 OSP是“有機可焊性防腐劑”的縮寫，也稱為防銹蝕劑。它是指在干凈的裸銅上通過吸附產生的有機涂層。一方面，這種有機整理劑能夠阻止銅被氧化，受到熱沖擊或受潮。另一方面，必須在隨后的焊接過程中容易地通過助焊劑消除它，以便可以將暴露的干凈銅與熔化的焊料連接起來，從而可以在極短的時間內產生焊點。 所施加的水性化合物屬于諸如苯并三唑，咪唑和苯并咪唑的唑類，它們全部吸附在銅表面上并與銅原子形成配位，從而導致薄膜的產生。就膜厚度而言，通過苯并三唑制得的膜較薄，而通過咪唑制得的膜較厚。厚度的差異將對板的光潔度產生明顯的影響。OSP的優點如下所述： ?制造工藝簡單且可返工：涂有OSP的PCB板可以很容易地由PCB制造商進行返工，因此一旦發現其涂層，PCB組裝商就可以進行新鮮的涂層處理。破損。 ?良好的潤濕性：當助焊劑遇到通孔和焊盤時，涂有OSP的PCB板在焊料潤濕方面表現更好。 ?環保：由于OSP生成過程中使用了水性化合物，因此它對我們的環境無害，只是落入人們對綠色世界的期望。因此，OSP是符合RoHS等綠色法規的電子產品的最佳選擇。 ? 低成本：由于OSP創建過程中使用了簡單的化學化合物及其易于制造的工藝，因此OSP在所有類型的表面光潔度中的成本方面均脫穎而出。它的成本更低，從而最終降低了電路板的成本。 [...]

電路板的導體中將存在各種信號傳輸。當傳輸速率增加時，頻率必須增加。如果線路本身由于蝕刻，堆疊厚度，導線寬度和其他因素而有所不同，則阻抗將值得更改，信號將會失真。因此，應將高速電路板上的導體的阻抗值控制在一定范圍內，稱為“阻抗控制”。影響PCB阻抗板的阻抗主要因素是銅線的寬度，銅線的厚度，介質的介電常數，介質的厚度，焊盤的厚度，接地線的路徑和繞線。因此，在設計PCB時，必須控制電路板上線路的阻抗，從而盡可能避免信號的反射等電磁干擾和信號完整性問題，并確保PCB板實際使用的穩定性。 一．PCB阻抗板的特性： 根據信號傳輸的理論，信號是時間和距離變量的函數，因此信號可能在連接的每個部分發生變化。因此，確定傳輸線的AC阻抗，即電壓變化與電流變化的比率為傳輸線的特性阻抗：傳輸線的特性阻抗僅與信號連接本身的特性有關。在實際電路中，導體本身的電阻值小于系統的分布式阻抗，尤其是在高頻電路中。特性阻抗主要取決于由連接的單位分布電容和單位分布電感引起的分布阻抗。 二．PCB阻抗板的阻抗的計算： 信號的上升沿時間與將信號發送到接收端所需的時間之間的比例關系決定了信號連接是否被視為傳輸線。具體比例關系可以用以下公式解釋：如果PCB阻抗板上的導線長度大于l / b，則信號之間的導線可以視為傳輸線。從計算信號的等效阻抗的公式中，傳輸線的阻抗可以用以下公式表示：在高頻（幾十到幾百兆赫茲）處滿足wL>R。（當然，在大于109 Hz的信號頻率范圍內，考慮到信號的趨膚效應，需要仔細研究這種關系。對于給定的傳輸線，特性阻抗是一個常數。信號反射現象是由驅動端和信號傳輸線的特征阻抗與接收端的阻抗不一致引起的。對于CMOS電路，信號驅動端的輸出阻抗相對較小，為幾十歐元。接收器的輸入阻抗比較大。 三．PCB阻抗板的阻抗控制： [...]

就在幾十年前，要找到一輛裝有任何計算機技術的美國汽車是很困難的。但是，國際汽車市場慢且會變得更加復雜。越來越多的計算機系統開始涉足核心系統功能，生成服務警報或啟用安全功能。如今，沒有車載計算機就無法運行任何新車，而且這些計算機需要復雜的汽車電路板才能運行。 由于當今汽車中有許多不同類型的電子系統，因此汽車電子所需的PCB種類差異很大。同一輛汽車可能需要針對不同技術的柔性PCB，剛性PCB和剛柔結合PCB。隨著人們對由電子部件提供動力的汽車需要更多的附件和功能的需求，對各種類型的汽車電路板的需求僅在不斷增長。 汽車電路板制造商需要提供各種各樣的PCB選項?，F在，使用印刷電路板提高效率和安全性的系統和操作包括后排LED燈和行車燈，變速箱控制裝置和舒適度控制單元。還可以找到管理發動機，娛樂系統，數字顯示器，雷達，GPS，功率繼電器計時系統，后視鏡控制等的汽車PCB。 汽車電路板制造商不僅需要提供各種類型的PCB，而且為汽車行業制造，組裝和運輸印刷電路板的制造商還必須能夠提供具有經久耐用且耐腐蝕的材料。支持較長的生命周期。這意味著允許PCB快速散熱的高溫PCB是至關重要的。

選擇PCB打樣而不是直接進行標準生產運行具有許多優勢。在涉及新設計或更新設計的情況下，PCB打樣都可以證明是有益的。PCB打樣服務的優勢包括： 快速的周轉時間：與標準生產PCB相比，可以更快地生產PCB樣板?？梢栽诙潭處滋靸韧瓿蓸影逵唵巍Ｒ话銟藴噬a板的構建時間要看工藝制造難度和平米數，這種快速的周轉意味著可以更快地開始測試新的設計，并使項目保持足夠的進度。 能夠早期發現缺陷的能力：通過樣板的設計，可以在產品開發過程的早期以及在有問題的設計投入過多時間和金錢之前發現設計缺陷。在PCB打樣的生產流程中盡早進行工程更改將避免一系列可能影響項目各個領域的潛在問題。在此過程的后期修復問題將更加復雜，并且可能會花費更高。 單獨測試組件的能力：對于涉及多個基于PCB的組件的復雜項目，單獨測試不同的零件非常有用。單獨驗證每個組件能夠查明可能出現任何問題的位置。如果不事先進行PCB打樣測試，就很難確定問題出在哪里。然后，就不得不訂購另一個完整的多PCB組件，或者開始將其分解為單個零件。從流程開始執行此操作效率更高。 準確表示標準PCB性能：優質的PCB打樣可準確表示最終生產組件的性能。盡管公差較低，但會對開始標準生產運行時的期望值有更好的了解。 高效的項目完成：PCB打樣可以及早發現并糾正設計缺陷，并快速確定需要調整的組件。如果沒有樣板的試驗，發現缺陷和性能不足的原因將更加耗時，并且可能會大大延長項目的時間范圍，從而可能導致收入損失和客戶不滿。 降低總體成本：PCB打樣設計也可以降低項目的總體成本，更快地發現問題，可以在投資進行大量標準生產之前就解決這些問題。通過確定產品的較簡單版本中的問題，對較簡單的組件進行重新加工，而不必制作整個項目。 改進最終產品：PCB打樣制作有助于集中精力完善每個PCB和組件，從而可以提高設計質量。它還可以幫助避免任何可能在最終產品中出現的未檢測到的故障，避免更嚴重的問題發生。 在開始全面生產之前，需要確保印刷電路板的正常運行。由于PCB是許多電子設備中不可或缺的組成部分，因此，如果在全面生產后出現故障或性能不佳，則成本可能會非常高。所以在全面生產前進行PCB打樣可以幫助您避免這種情況。 [...]

由于汽車在功能上的特殊性，并且可以使用的極端環境汽車，汽車PCB必須在質量和可靠性上與汽車行業的要求兼容，在電子系統中起著至關重要的作用。 汽車PCB必須滿足的特殊要求包括溫度，濕度，振動，大功率和電流，高熱量，高頻，高速信號，高密度和小型化。因此，對汽車PCB的苛刻要求包括以下幾項：高溫、高濕度、高速、高穩定性。 但是，對于電動汽車，要求必須更高。電動汽車必須能夠持續承受數百萬人的電流，持續持續約一百萬小時，并且能夠承受高達1000伏的高壓。用于自動駕駛汽車的汽車PCB必須能夠承受高達數百的高電壓，以確保其可靠性。 為了更好地為自動駕駛汽車服務，汽車PCB必須滿足眾多制造技術的更高要求。層數應增加，線寬，間距和通孔孔徑應減小，以便與較小的尺寸兼容。為了及時散發更多的熱量，應增加電路板上銅的面積。為了在高速和高頻方面達到更高的要求，應增加阻抗控制并使用新材料以使PCB產生較高的運行速度。 汽車PCB需要高速和高頻，以完成車輛內部和外部環境之間的信號傳輸。例如，互連或圖像識別在未來將具有高達10GHz的速度，而高速雷達將具有高達77GHz的頻率。因此，汽車PCB不僅應具有出色的信號完整性和電源完整性，而且還應具有高質量的EMC（電磁兼容性）。另外，必須嚴格選擇材，除了電氣性能外，還必須在溫度，濕度和偏置電壓方面保證材料的穩定性。 就設備而言，最接近車輛中的熱源的情況是，它們達到最高120℃的工作溫度是很平常的。例如，汽車LED（發光二極管）要求具有高散熱能力的柔性基板材料。先進的安全檢測系統對細線之間的熱循環和電傳輸要求越來越高。隨著先進的汽車電子應用變得越來越復雜和最小化，PCB密度將增加而PCB尺寸將減小。

PCB是當今大多數電子產品的核心，它通過組件和布線機制的組合來確定基本功能。過去的大多數PCB相對簡單，受制造技術的限制，而如今的PCB要復雜得多。從高級的靈活選項到奇形怪狀的品種，在當今的電子世界中，PCB種類繁多，特別流行的是多層線路板。 雖然功能有限的簡單電子設備的PCB通常由單層組成，但更復雜的電子設備（如計算機母板）則由多層組成，這些就是所謂的多層PCB。隨著現代電子設備復雜性的增加，這些多層線路板已比以往任何時候都更加普及，而制造技術使它們能夠大幅縮小尺寸。 多層線路板的定義是由三個或更多導電銅箔層制成的PCB。它們表現為幾層雙面電路板，層壓并粘合在一起，并且它們之間具有隔熱層。布置整個結構，以便在PCB的表面側放置兩層以連接到環境。層之間的所有電連接都是通過通孔實現的，例如鍍通孔，盲孔和埋孔。然后，該方法的應用導致生成各種尺寸的高度復雜的PCB。 多層線路板的出現是由于電子行業的發展變化。隨著時間的流逝，電子功能越來越復雜，需要更復雜的PCB。不幸的是，PCB受到噪聲，雜散電容和串擾等問題的限制，因此需要遵循某些設計約束。這些設計考慮因素使單面或雙面PCB難以獲得令人滿意的性能水平——因此誕生了多層PCB線路板。 多層線路板在電子產品中變得越來越流行，它們具有各種尺寸和厚度，可滿足其擴展應用的需求，其變化范圍從四層到十二層不等。層數通常為偶數，因為奇數層數會導致電路中的問題（例如翹曲），而且生產成本也不再具有成本效益。大多數應用程序需要四到八層，盡管諸如移動設備和智能手機之類的應用程序傾向于使用大約十二層，并且一些專業的PCB制造商夸耀能夠生產將近100層的多層PCB。但是，具有如此多層結構的多層PCB成本極低，因此很少見。 盡管多層印刷電路板確實確實更昂貴且勞動強度大，但多層線路板已成為現代技術的重要組成部分。這主要是由于它們提供的許多好處，特別是與單層和雙層品種相比。

汽車電子技術飛速發展的主要動力來自對汽車應用電子產品的更高需求。從手動變速到自動變速，從FM收音機到視頻播放器，空調，電動車窗，發動機控制，巡航控制，空氣包，GPS導航，LED照明，自動速度和距離控制，行車記錄，甚至自動駕駛車輛等，汽車電路板在汽車電子中扮演著越來越重要的角色。 根據傳統電子領域和應用（如計算機，通信，消費者）的統計數據，它們已接近飽和。甚至被認為在高速發展中的智能手機也會遭受下滑的困擾，但是，汽車電子產品是排他性的。 汽車電子產品具有廣泛的應用范圍，以至于電子設備已應用于車輛的所有部件。除傳統的電子部分外，汽車電子還包括數控計算機系統，車載移動通信設備，車載音頻系統，視頻系統和空調等。所有系統的性能和功能實現均取決于汽車電路板PCB其可靠性最終會影響甚至決定汽車的性能。 據估計，2019年汽車電子系統的市場份額將增長6.3％，2017年至2021年期間的復合年增長率（CAGR）將達到6.4％，其速度高于其他電子系統。此外，汽車電子在所有電子市場中的市場份額正在逐年增加，據估計，到2021年，其市場份額將從2017年的9.1％達到9.9％。全球汽車電子2016年已達到2063.3億美元，到2024年，預計這一數字將超過3959.1億美元，復合年增長率約為6.9％。汽車電路板在汽車電子領域起著至關重要的作用，汽車電子也離不開汽車PCB。

PCB多層線路板的許多需求在于行業趨勢。電子產品向小型化和多功能選擇的方向發展，它們的內部組件也遵循著相同的趨勢。事實證明，單面和雙面PCB平衡尺寸和功能的能力有限，而多層PCB提供了全面的解決方案。 盡管在單層和雙層選項上使用PCB多層線路板存在多個弊端，例如成本增加，設計時間和生產投入增加，但這些成本在當今世界越來越被接受。功能在很大程度上勝于成本，人們愿意為高容量電子產品支付更多的費用。另外，隨著技術變得越來越主流，生產技術和機械最終將變得更便宜，尤其是隨著新技術的出現。 隨著這些不可逆轉的趨勢和技術的不斷進步，許多人期望在將來多層PCB變得更加豐富。隨著技術的不斷進步以及PCB多層線路板用途的數量有望增加，PCB公司需要投資于這些趨勢并更加關注多層解決方案。這種重點的增加應該包括與優質多層PCB制造商和組裝商的合作。 信豐匯和電路有限公司是一家PCB制造商，為全球客戶提供PCB制造服務。產品始終符合IPC級標準，RoHS和ISO9001標準。在PCB多層線路板的生產過程中，匯和電路將與您一路相伴，并在需要時提供專業知識和建議。我們經驗豐富的團隊已生產出復雜程度各異的多層PCB。無論設計多么復雜或您的需求有多廣泛，匯和電路都能為您提供幫助。

由于羅杰斯高頻板布局是在高頻下運行的，因此它們經常受到極高的熱量。如果材料不合適，則可能導致熱應力累積。因此，我們需要選擇一種具有良好熱膨脹系數（CTE）的材料。除此之外，該材料應具有高的尺寸穩定性。這樣它在運行時不會降級。 我們通常將這些羅杰斯高頻板材料部署到高級應用程序中。因此，我們用于制造的材料應具有出色的導熱性和導電性。也經常在極端環境中部署高頻PCB，因此，它們應具有高的耐腐蝕性和耐濕性。因此，用于制造高頻PCB的材料應具有防潮性。高頻信號對噪聲非常敏感。因此，需要使用具有更嚴格的阻抗容限的材料來制造這些PCB。 常見的羅杰斯高頻板材料是聚四氟乙烯、陶瓷、碳氫化合物和各種形式玻璃的結合。聚四氟乙烯與玻璃纖維或編織玻璃是最理想的材料，當質量比價格更重要時。如果預算受到限制，高質量仍然是一個要求，那么陶瓷填充聚四氟乙烯保留了大部分質量，但更容易制造，這降低了成本。填充碳氫化合物的陶瓷甚至更容易建造，盡管信號的可靠性需要一個可做的步驟。 除了價格和電氣性能之外，對于那些將他們的設備暴露于組裝時的焊接應力，使用羅杰斯高頻板來要求鉆探場景或在航空航天等熱要求環境中部署最終產品的任何人來說，熱穩健性都是非常重要的。 羅杰斯高頻板板材聚四氟乙烯與玻璃纖維或編織玻璃具有優異的電性能，但CTE較高。陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)具有良好的電學特性和較低的CTE，使其成為熱硬的選擇.陶瓷填充碳氫化合物在電學特性上有所下降，但CTE也很低。 在水分方面，聚四氟乙烯陶瓷的吸水率較低，但一旦加入編織玻璃，水份就會更高。然而，在聚四氟乙烯陶瓷中添加碳氫化合物后，羅杰斯高頻板吸濕量增加的幅度要小得多，這使它成為平衡成本和耐濕環境的好選擇。

隨著技術的發展，PCB板的尺寸也越來越小。在小型電路板上擠壓這么多的電子零件已經很困難。因此，測量電路板所占空間的問題通常在設計端。在制造端之間拖拉。測試點的外觀通常是圓形的，因為探針也是圓形的，所以制作起來更好，并且更容易使相鄰的探針更緊密，從而可以增加針床的針密度。 使用針床進行電路測試將對某些機制產生固有的限制。例如，探針的最小直徑具有一定的極限，并且直徑太小的針很容易折斷。 針之間的距離也有一定的限制，因為每個針都必須從孔中出來，并且必須在每個針的背面焊接扁平電纜。如果相鄰的孔太小，則針與針之間會接觸。短路問題，扁平電纜的干擾也是一個主要問題。 無法在某些較高的部分附近種植針。如果探頭太靠近上部，則可能會因與上部碰撞而造成損壞。另外，由于零件很高，通常必須在測試床座上開孔以避免，這也間接導致無法插入針頭。越來越難以容納PCB板上所有零件的測試。 由于PCB板越來越小，因此經常討論測試次數。已經有一些減少測試數量的方法，例如Net測試，Test Jet，Bountry Scan和JTAG…等等。還有其他一些測試方法想要替代原始的針式測試，例如AOI，X-Ray ，但目前每次測試似乎都無法100％取代ICT。