通信電路板
逐步向高密度布線、微細(xì)導(dǎo)線間距、
微小孔徑、薄型以及高可靠性方向發(fā)展。
通信PCB產(chǎn)品
6層沉金Rogers+FR4混壓通信PCB板
層數(shù)：6
板材：Rogers 4350 + FR4
板厚：2.3mm
表面處理：沉金
特殊工藝：混合介質(zhì)
最小孔徑：0.6mm
內(nèi)層線寬線距：5/5mil
外層線寬線距：7/7mil
應(yīng)用產(chǎn)品：通信功率放大器
6層沉金通信金手指PCB板
層數(shù)：6
板材：FR4 TG170
板厚：1.0mm
表面處理：沉金
特殊工藝：無引線金手指
最小孔徑：0.2mm
內(nèi)層線寬線距：5/5mil
外層線寬線距：5/5mil
應(yīng)用產(chǎn)品：通信光纖接口
8層沉金FR4通信PCB電路板
層數(shù)：8
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面處理：沉金
特殊工藝：無
最小孔徑：0.45mm
內(nèi)層線寬線距：3.5/3.5mil
外層線寬線距：4/4mil
應(yīng)用產(chǎn)品：通信數(shù)字光纖
4層噴錫FR4通信PCB線路板
層數(shù)：4
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面處理：有鉛噴錫
特殊工藝：阻抗
最小孔徑：0.3mm
內(nèi)層線寬線距：11/6mil
外層線寬線距：11/5mil
應(yīng)用產(chǎn)品：無線綜合接入設(shè)備
雙面沉金FR4通信PCB電路板
層數(shù)：2
板材：FR4?
板厚：1.6mm
表面處理：沉金
特殊工藝：/
最小孔徑：0.5mm
內(nèi)層線寬線距：/
外層線寬線距：5/4mil
應(yīng)用產(chǎn)品：電荷放大器
雙面沉金FR4通信PCB線路板
層數(shù)：2
板材：FR4
板厚：1.0mm
表面處理：沉金
特殊工藝：無
最小孔徑：0.25mm
內(nèi)層線寬線距：/
外層線寬線距：6/4mil
應(yīng)用產(chǎn)品：視頻檢測設(shè)備
通信行業(yè)與PCB產(chǎn)品
- 通信行業(yè)
- 主要設(shè)備
- 所需PCB產(chǎn)品
- PCB特征
- 無線網(wǎng)
- 通信基站
- 背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板
- 金屬基、大尺寸、高多層、高頻材料及混壓
- 傳輸網(wǎng)
- OTN傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備
- 背板、高速多層板、高頻微波板
- 高速材料、大尺寸、高多層、高密度、背鉆、剛撓結(jié)合、高頻材料及混壓
- 數(shù)據(jù)通信
- 路由器、交換機(jī)、服務(wù)/存儲(chǔ)設(shè)備
- 背板、高速多層板
- 高速材料、大尺寸、高多層、高密度、背鉆、剛撓結(jié)合
- 固網(wǎng)寬帶
- OLT、ONU 等光纖到戶設(shè)備
- 高速材料、大尺寸、高多層、高密度、背鉆、剛撓結(jié)合
- 多層板、剛撓結(jié)合
高頻高速PCB板的工藝難度
- 難點(diǎn)
- 挑戰(zhàn)
- 對(duì)位精度
- 精度加嚴(yán)，層間對(duì)位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻
- 阻抗精度
-
對(duì)蝕刻挑戰(zhàn)很大：
1、蝕刻因子:越小越好，蝕刻精度公差是10mil及以下的線寬按照+/-1MIL控制，10mil 以上的線寬公差按+/-10%管控。
2、線寬、線距、線厚要求更高。
3、其他:布線密度、信號(hào)層間干擾
- 信號(hào)損耗需求增加
- 對(duì)所有覆銅板板面處理的挑戰(zhàn)很大;對(duì)PCB厚度的公差要求高，包括長度、寬度、厚度、垂直度、弓曲和扭曲等
- 尺寸變大
-
可加工性變差，可操作性變差，需要埋盲孔
1、成本增加
2、對(duì)位精度難度增加
- 層數(shù)變高
- 線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等特性，內(nèi)層空間、層間對(duì)準(zhǔn)度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴(yán)格
通信設(shè)備和移動(dòng)終端的PCB需求構(gòu)成
通信設(shè)備
移動(dòng)終端
匯和電路的通信板制造經(jīng)驗(yàn)積累
高密度化的要求
串?dāng)_（噪音）的影響將隨著線寬/間距（L/S）的縮小而減少。
阻抗要求嚴(yán)格
特性阻抗匹配是高頻微波板最基本的要求。阻抗越大，即阻止信號(hào)滲入介電層的能力越大，其信號(hào)傳輸就越快，損耗越小。
傳輸線制作精度要求高
高頻信號(hào)的傳輸對(duì)于印制導(dǎo)線的特性阻抗要求十分嚴(yán)格，即對(duì)傳輸線的制作精度要求一般為±lmil，傳輸線的邊緣要非常整齊，不允許毛刺、缺口，也不能補(bǔ)線。
高密度化的要求
串?dāng)_（噪音）的影響將隨著線寬/間距（L/S）的縮小而減少。
機(jī)械加工方面的要求
首先，高頻微波板的材料與印制板的環(huán)氧玻璃布材料在機(jī)加工方面有很大的不同；
其次，高頻微波板的加工精度比印制板的要求高很多，一般外形公差為±0.1mm (精度高的情況下外形公差為±0.05mm )。
混壓
混合使用高頻基材（PTFE類）和高速基材（PPE類）使得高頻高速線路板不僅具有較大導(dǎo)通面積，而且板材的介電常數(shù)穩(wěn)定、介質(zhì)屏蔽要求高、耐高溫。同時(shí)應(yīng)解決兩種不同板材之間的結(jié)合力和熱膨脹系數(shù)等都存在差異導(dǎo)致加工過程中出現(xiàn)分層、混壓翹曲的不良現(xiàn)象。
鍍層均勻性要求高
高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號(hào)的傳輸質(zhì)量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關(guān)系，特別對(duì)于孔金屬化的微波板，鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度，而且影響蝕刻后導(dǎo)線的精度，因此鍍層厚度的大小及均勻性需嚴(yán)格控制。
激光微導(dǎo)通孔加工
通信用高密度板的重要特征是具有盲孔/埋孔結(jié)構(gòu)的微導(dǎo)通孔(孔徑≤0.15mm)。微小導(dǎo)通孔的形成目前以激光加工為主。導(dǎo)通孔直徑與連接盤直徑的比例要求可能會(huì)因供應(yīng)商的不同而不同。導(dǎo)通孔與連接盤的直徑比例是涉及到鉆孔定位正確度，疊層越多偏差可能越大，目前多采取逐層跟蹤靶標(biāo)定位。為了高密度布線，已有無連接盤導(dǎo)通孔。
表面處理更加復(fù)雜
隨著頻率的增加，表面處理的選擇變得越來越重要；具有良好導(dǎo)電性能且很薄的涂層，對(duì)信號(hào)影響最小。導(dǎo)線的“粗糙度”必須與傳輸信號(hào)能夠接受的傳輸厚度相匹配，否則容易產(chǎn)生嚴(yán)重的信號(hào)“駐波”和“反射”等。特殊基材如 PTFE的分子惰性造成其不容易與銅箔結(jié)合，需要做特殊的表面處理，增加表面粗糙度或者在銅箔和PTFE之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力。
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的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家-1-1-1024x475.jpg "通信設(shè)備第8張-匯和電路")
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優(yōu)質(zhì)進(jìn)口原材料，從源頭保障產(chǎn)品品質(zhì)
